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S-Plastic Lexan Rl6823 Resina está em desenvolvimento.

100 kg
MOQ
*USD
preço
S-Plastic Lexan Rl6823 Resina está em desenvolvimento.
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Caudal do derretimento, kgf 300°C/1.2: 38
Informação básica
Lugar de origem: ——
Marca: S-Plastic Lexan
Certificação: COA/ICP Test/Rohs/MSDS
Número do modelo: RL6823
Condições de Pagamento e Envio
Detalhes da embalagem: 25 kg/saco
Tempo de entrega: A negociar
Termos de pagamento: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte: A negociar
Descrição de produto

SabiaLexanRL6823A resina é de desenvolvimento, muito material de laboratório, desempenho superior, melhor fluxo em relação aos materiais normais a temperaturas mais baixas.


- Não.Imóveis

MecânicoValorUnidadePadrão
Tensão de tração, yld, tipo I, 50 mm/min58MPaASTM D 638
Tensão de tração, brk, tipo I, 50 mm/min55MPaASTM D 638
Deformação de tração, brk, tipo I, 50 mm/min92%ASTM D 638
Tensão flexural, yld, 1,3 mm/min, comprimento de 50 mm89MPaASTM D 790
Modulo flexural, 1,3 mm/min, comprimento de 50 mm2100MPaASTM D 790
INFLUÊNCIAValorUnidadePadrão
Izod Impacto, em entalhe, 23°C640J/mASTM D 256
Energia total de impacto por instrumentos, 23°C54JASTM D 3763
TérmicoValorUnidadePadrão
HDT, 1,82 MPa, 6,4 mm, não recheado107°CASTM D 648
FÍSICOValorUnidadePadrão
Gravidade específica1.18-ASTM D 792
Fluxo de fusão, 300°C/1,2 kgf38g/10 minASTM D 1238
Fonte GMD, última actualização: 01/04/2000  

Processamento

Parâmetro  
Moldagem por injecçãoValorUnidade
Temperatura de secagem105°C
Tempo de secagem3 - 4Horas
Tempo de secagem (cumulativo)24Horas
Teor máximo de umidade0.02%
Temperatura de fusão250 - 270°C
Temperatura do bico245 - 265°C
Temperatura da frente - Zona 3250 - 270°C
Temperatura média da zona 2240 - 260°C
Temperatura traseira - Zona 1225 - 250°C
Temperatura do mofo50 - 80°C
Pressão nas costas0.3 a 0.7MPa
Velocidade do parafuso40 - 70RPM
Tiro ao tamanho do cilindro40 - 60%
Profundidade de ventilação0.025 - 0.076mm
Fonte GMD, última actualização: 01/04/2000



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